Hassas imalat
Elektronik kutularının düz sac açınımlarını, port açıklıklarını ve kapaklarını lazer kesimle üretiyoruz. Kesimi; abkant büküm, PCB yükselticileri, bağlantı elemanları ve son montajla birlikte ele alıyoruz.
Parçanın üretim yolculuğu
Düz sacın kesilmesi, gövdenin bükülmesi ve kartın monte edilmesi aynı tasarımın birbirini izleyen adımlarıdır. Konnektör açıklıkları, kart ayakları ve kapak bağlantıları bu akış boyunca birlikte ele alınır.
Gövdenin düz açınımında dış kontur, konnektör açıklıkları, kapak bağlantıları ve büküm boşaltmaları yer alır. Kartın montaj delikleriyle kutunun referansları aynı modelden türetilir.
Montaj kontrolüKesilmiş deliklerin bükümden sonraki konumunu kontrol edin.
Kesilen sac, takım erişimine uygun sırayla bükülür. İç yarıçaplar ve birleşen yüzeyler, kartın dış ölçüsünden ve kapağın oturma alanından ayrı değerlendirilir.
Montaj kontrolüKarşılıklı yüzeyler, kapak hizası ve köşe açıklıkları birlikte ölçülür.
Kart, metal tabana doğrudan bastırılmadan montaj ayaklarına oturur. Yükseltici boyu alt bileşenlere alan bırakır; konnektörler kesilmiş açıklıklarla hizalanır.
Montaj kontrolüAlt bileşen boşluğu, vida erişimi ve bağlantıların takılabilirliği görülür.
Ayrı kesilen kapak gövdeye bağlanır. Kartı yerinden oynatmadan kapak sökülebilmeli, kablo ve fişler dışarıdan erişilebilir olmalıdır.
Montaj kontrolüKapak vidaları, kablo payı ve servis erişimi son montajda kontrol edilir.
Konnektörleri erişilebilir, kartı yükselticiler üzerinde sabitlenmiş ve vidalı kapağı kapanan sac elektronik kutusu.
Lazer düz sacı keser; kutunun bitmiş yüksekliğini ve iç alanını büküm belirler. Bu nedenle kesim konturları, kalınlık, iç büküm yarıçapı ve birleşim düzeniyle birlikte hazırlanır. Port ve montaj deliklerinin yeri, bükülmüş modelin referanslarından türetilir.
Kart üzerindeki portun dış ölçüsü tek başına yeterli değildir. Fişin gövdesi, takma yönü, kablo dönüşü ve kutu duvarının kalınlığı da boşluk gerektirir. Açıklığın büküme yakınlığı ve köşe boşaltmaları kesimden önce incelenir; kesilen kenarların montaja uygun temizliği kontrol edilir.
Kesilmiş gövde abkantta şekillendirilir, bağlantı elemanları ve yükselticiler tamamlanır. PCB tabana doğrudan temas etmeden yerleştirilir; port hizası, kapak vidaları ve yeniden açılabilirlik gerçek parçalarla görülür. Lazer kesim dosyası, bitmiş kutunun çizimi ve montaj modeli aynı revizyonda tutulur.
Sık sorulanlar
Lazer kesim düz sac konturunu ve açıklıkları oluşturur. Bükümlü bir kutu için abkant, bağlantı elemanları, kenar temizliği ve PCB montajı da gerekir. Gövde ve kapağı tek bir montajın parçaları olarak ele alıyoruz.
Düz bir ön panel için ölçülü DXF başlangıç olabilir. Bükümlü gövdede bitmiş 3D model, kalınlık, büküm bilgileri ve montaj referansları da gerekir. Açınımın üretim koşullarıyla uyumu kontrol edilir.
Kartın delik düzenine uygun yükselticiler, saplamalar veya bağlantı elemanları kullanılır. Alt bileşen boşluğu, elektriksel temas gereksinimi ve vida erişimi ayrı ayrı değerlendirilir; kartın tabana doğrudan bastırılması varsayılmaz.
PCB kutusunda plastik ve alüminyumu kullanım, montaj, görünüş ve üretim adedine göre karşılaştırın. Malzeme seçimi için karar tablosu ve kontrol listesi.
Rehberi okuyunSac kutuda büküm yarıçapı, açınım, delik konumu ve köşe boşaltmalarını birlikte değerlendirin. Kapak uyumu için örnek karar akışı ve hazırlık listesi.
Rehberi okuyun